박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 웨스틴조선 파르나스호텔에서 열린 기자간담회에서 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징 기술 관련 전략을 발표하고 있다. 램리서치 제공



[파이낸셜뉴스] 글로벌 반도체 제조장비 기업 램리서치코리아가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술을 앞세워 인공지능(AI) 시대 반도체 기술 한계 해소에 나섰다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하는 가운데, 차세대 후공정 장비로 메모리 병목을 해결하고 패키징 생산성을 끌어올리겠다는 전략이다.

14일 바다이야기5만 서울 웨스틴조선 파르나스호텔에서 열린 기자간담회에서 램리서치코리아는 HBM 및 첨단 패키징 기술 관련 전략을 발표했다.
박준홍 램리서치코리아 대표는 "HBM은 AI 및 HPC 구현에 필수적인 기술로 자리잡고 있다"며 "이를 실현하기 위해서는 고도화된 적층·패키징 공정이 반드시 필요하다"고 강조했다.
HBM은 메모리 사이다릴게임 칩을 수직으로 쌓고 초고속 채널로 연결해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화하는 기술이다. 특히 첨단 패키징은 칩을 고밀도로 집적하고 전력 손실을 줄여 AI 반도체의 성능을 극대화하는 핵심 기술로 꼽힌다. 이는 프로세서가 느린 메모리 접근 속도로 대기하면서 발생하는 병목현상(메모리월)을 해소하는 데 필수적이다.
램리서치는 후공정 난제 바다이야기무료 해결을 위해 차세대 패키징 증착 장비 'VECTOR® TEOS 3D'를 선보였다. 해당 장비는 정밀 적층과 고수율 양산을 동시에 실현해 AI 및 자율주행용 반도체 수요에 대응하는 핵심 요소로 주목받고 있다.
치핑 리 램리서치 글로벌 첨단 패키징 기술 총괄은 "VECTOR® TEOS 3D는 3차원(3D) 칩렛 적층 시 발생하는 뒤틀림 및 바다이야기2 결함 문제를 해결할 수 있는 장비"라며 "AI 반도체에 필수적인 이기종 집적과 고밀도 적층을 구현할 수 있다"고 설명했다.
특히 이 장비는 쿼드 스테이션 모듈(QSM) 기술을 적용해 다이 간 간격을 정밀하게 메우고 기존 공정 대비 70% 빠른 처리 속도와 20% 낮은 비용으로 생산성을 높인다는 설명이다. 소재 응력에 의한 웨이퍼 뒤틀림 릴게임손오공 문제도 정밀 클램핑 기술로 제어해 업계 최대인 60μm 두께의 크랙 없는 박막 형성에 성공했다.
드리 찰스 램리서치 수석 부사장은 "칩 간 밀집 배치는 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있다"며 "HBM을 넘어 로직·D램·낸드 등 모든 반도체 세그먼트로 고집적 패키징이 확산되고 있다"고 말했다.
램리서치에 따르면, 글로벌 메모리 패키징 시장은 올해 308억달러 규모에서 오는 2030년 403억달러로 성장할 전망이다. VECTOR® TEOS 3D는 고밀도 칩렛 적층에 최적화된 솔루션으로 향후 AI 반도체 패키징 생태계의 핵심 기술로 자리 잡을 것으로 기대된다.
한편 램리서치는 차세대 반도체 기술 혁신을 주도하는 글로벌 장비업체로 세계 주요 반도체 기업들과의 협력을 확대하고 있다.
moving@fnnews.com 이동혁 기자 기자 admin@no1reelsite.com